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        BGA測試治具

        BGA測試座是介于Loadboard與測試產品間的導電接口,是由不同的導電介質將信號、電流由Loadboard傳導至測試產品中,以進行程序設定執行的測試。

        特點:

          1、手動翻蓋下壓、旋鈕下壓、手動下壓及氣動下壓式結構。

          2、上蓋BGA下壓平穩,受力均勻、平穩,保證BGA不移位。

          3、探針的特殊頭型突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,不會損壞錫球。

          4、高精度的定位槽及導向孔,保證BGA定位精確,測試效率高。

          5、BGA芯片有無錫珠均可測試。

          6、采用進口專用BGA雙頭測試探針和防靜電工程塑料制作。

          7、采用測試探針和PCB相結合,接觸可靠,可重復使用,體積小,使用壽命長。

          8、測試針易于更換,維護方便。

          9、最高頻率可達3G,最小測試間距可達0.3mm。


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